PROCESADORES INTEL (Integrated Electronic)
Procesador Intel Pentium
Velocidad: 60 y 200 MHz
Empaquetado: PGA
Socket: slot 1
Procesador Intel Pentium Pro
Velocidad: 133 MHz hasta los 200 MHz
Empaquetado: PGA
Socket: 8
Procesador Intel Pentium ll
Velocidad: 233 MHz a 450 MHz
Empaquetado: PGA
Socket: Slot 1
Procesador Intel Pentium III
Velocidad: 500 MHz a 1.13 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: 370
Procesador Intel Pentium lV
Velocidad: 1,3 GHz a 3,8 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: 423
Procesador Intel Pentium M
Velocidad: 900 MHz a 2,26 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: 479
Procesador Intel Pentium D
Velocidad: 2,66 GHz a 3,73 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: LGA 775
Procesador Intel Celeron
Velocidad: 266 MHz a 3.6 GHz
Empaquetado: LGA
Socket: T
Procesador Intel Xeon
Velocidad: 400 MHz y 533 MHz
Empaquetado: PGA
Socket: T
Procesador Intel Italium
Velocidad: 733 MHz a 800 MHz
Empaquetado: VGA
Socket: PAC418
PROCESADORES AMD (Advanced Micro Devices)
Procesador AMD Athlon
Velocidad: 500 MHz a 2.33 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: A
Procesador AMD Duron
Velocidad: 600 MHz a 1.8 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: A
Procesador AMD Athlon XP
Velocidad: 1,3 y 1,7 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: A
Procesador AMD Athlon MP
Velocidad: 2100 a 1733MHz
Empaquetado: PGA
Socket: A
Procesador AMD Senprom
Velocidad: 1.4 GHz a 2.2 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: 1.4 GHz a 2.2 GHz
Procesador AMD Athlon 64
Velocidad: 1.0 GHz a 3.2 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: AM2
Procesador AMD Athlon 64 FX
Velocidad: 2000 MHz
Empaquetado: PGA
Socket: AM2
Procesador AMD Opteron
Velocidad: 1,6 GHz
Empaquetado: PGA
Socket: A
SOCKET O ZOCALOS
Socket A ó Socket 462
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 100 MHz, 133 MHz, 166 MHz y 200 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Duron
Procesadores que soporta:
AMD Athlon AMD Athlon XP AMD Sempron AMD Athlon MP
Socket 939
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 200 MHz a 1000 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Athlon 64
Procesadores que soporta:
Athlon 64fx Athlon 64x2
Socket 771 ó T
Tipo: FC-LGA
Velocidad: 133x4, 200x4, 266x4 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Celeron D
Procesadores que soporta:
Pentium 4 Pentium 4D Pentium Extreme
Socket AM2
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 200 MHz a 1000 MHz
Procesador por el cual fue hecho: AMD Athlo64
Procesadores que soporta:
AMD Athlo64 FX AMD Athlo64x2 AMD Semprom
Socket F
Tipo: LGA
Velocidad: 200 MHz a 1 GHz
Procesador por el cual fue hecho: Opeteron
Procesadores que soporta: Athlon 64x2
Socket 423
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 100 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Pentium lV
Procesadores que soporta:
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 100 MHz, 133 MHz, 166 MHz y 200 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Duron
Procesadores que soporta:
AMD Athlon AMD Athlon XP AMD Sempron AMD Athlon MP
Socket 939
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 200 MHz a 1000 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Athlon 64
Procesadores que soporta:
Athlon 64fx Athlon 64x2
Socket 771 ó T
Tipo: FC-LGA
Velocidad: 133x4, 200x4, 266x4 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Celeron D
Procesadores que soporta:
Pentium 4 Pentium 4D Pentium Extreme
Socket AM2
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 200 MHz a 1000 MHz
Procesador por el cual fue hecho: AMD Athlo64
Procesadores que soporta:
AMD Athlo64 FX AMD Athlo64x2 AMD Semprom
Socket F
Tipo: LGA
Velocidad: 200 MHz a 1 GHz
Procesador por el cual fue hecho: Opeteron
Procesadores que soporta: Athlon 64x2
Socket 423
Tipo: PGA - ZIF
Velocidad: 100 MHz
Procesador por el cual fue hecho: Pentium lV
Procesadores que soporta:
EMPAQUETADOS
EMPAQUETADO ZIP (Zero Insertion Force):
EMPAQUETADO ZIP (Zero Insertion Force):
ZIF es un tipo de conector CPU en un motherboard de la computadora que tiene previsto al reemplazo simplista o programa mejorado del procesador. Los procesadores que utilizan un conector ZIF fácilmente pueden estar distantes jalando una palanca pequeña de liberación al lado del procesador y sacándola. El procesador del reemplazo está luego colocado en el conector y asegurado por ahí atropello la palanca en dirección opuesta - por lo tanto la locución, "la fuerza de la inserción de cero". Supongo allí hay algo de la fuerza le hizo falta empujar la palanca, pero está significativamente menos de conectores ZIF, cuál requiere que herramientas especiales saquen a la fuerza el procesador.
EMPAQUETADO Flip chip:
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
EMPAQUETADO AGP (Accelerated Graphics Port):
es un puerto (puesto que solo se puede conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.El puerto AGP es de 32 bit como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales más adicionales para acceso a la memoria RAM. Además puede acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
EMPAQUETADO PGA (Pin grid array):
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
EMPAQUETADO AGP (Accelerated Graphics Port):
es un puerto (puesto que solo se puede conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.El puerto AGP es de 32 bit como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales más adicionales para acceso a la memoria RAM. Además puede acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
EMPAQUETADO PGA (Pin grid array):
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
bibliografias:
http://www.taringa.net/posts/apuntes-y-monografias/1872096/Historia-de-los-Procesadores.html
http://www.taringa.net/posts/apuntes-y-monografias/1872096/Historia-de-los-Procesadores.html
No hay comentarios:
Publicar un comentario